CMX多層超聲波測(cè)厚儀（基體和涂層）測(cè)厚儀:(多功能超聲波測(cè)厚儀)
◎ 多種測(cè)量方式：
模式一：僅測(cè)量基體厚度
模式二：僅測(cè)量涂層厚度
模式三：同時(shí)測(cè)量基體和涂層的厚度
◎ 多種顯示模式
1. 數(shù)字式顯示
2. B掃描顯示
3. A掃描顯示（僅CMX DL+）
◎ 增益可調(diào)節(jié)：超低、低、中、高、超高
◎ 增益值高可到110dB
◎ 自動(dòng)增益控制（AGC）
◎ 時(shí)間增益校正（TCG）
◎ 探頭自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)調(diào)零和溫度補(bǔ)償
◎ 數(shù)據(jù)存貯：可存儲(chǔ)21000個(gè)測(cè)量厚度值或者16000個(gè)測(cè)量厚度值和B掃描圖形及參數(shù)
◎ 可存儲(chǔ)64個(gè)用戶(hù)參數(shù)設(shè)置
◎ 高速掃查（50次/秒）
◎ 高達(dá)140HZ的脈沖重復(fù)頻率
◎ B掃描顯示用于顯示被測(cè)材料的截面形狀
◎ A掃描波形顯示和RF顯示（CMX DL+）
◎ 差值測(cè)量模式
◎ 高速掃查功能可用于快速找到壁厚的小值
◎ 上/下限聲光報(bào)警功能
◎ 大值、小值顯示
◎ 可通過(guò)軟件與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，方便用戶(hù)打印檢測(cè)報(bào)告
性能參數(shù)
鍵 盤(pán)：12鍵按鍵
測(cè)量范圍：界面波-底波(P-E)方式： 0.63－508mm
帶自動(dòng)溫度補(bǔ)償?shù)慕缑娌?底波(PETP)方式： 0.63－508mm
多層測(cè)量(PECT)方式： 0.63－508mm（基體） 0.01－2.54mm（表面涂層）
穿透涂層測(cè)量(E-E)模式： 2.54-—102mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）
僅測(cè)量涂層(CT)模式：0.0127——2.54mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）
顯示精度：0.01mm（可方便的進(jìn)行公制和英制的轉(zhuǎn)換）
聲速范圍：1250－13995m/s
工作溫度：-10℃—60℃
探頭類(lèi)型：1—10MHZ雙晶探頭
探頭接口：LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列測(cè)厚儀的探頭
通訊接口：RS232接口（配備USB轉(zhuǎn)RS232接頭）
電池工作時(shí)間：150小時(shí)（3節(jié)5號(hào)堿性電池）100小時(shí)（3節(jié)5號(hào)鎳鎘電池）
省電功能：5分鐘無(wú)任何操作后能自動(dòng)關(guān)機(jī)
顯 示 屏：62╳45.7mm（240 X 160像素），大數(shù)字厚度值顯示（厚度值數(shù)字高度可達(dá)17.78mm）
外觀尺寸：63.5X165X31.5MM
重量：382克
外殼：合金外殼
主機(jī)質(zhì)保兩年
